关于大功率5050RGB/5054RGB应用市场分析

       LED发展至今，中下游产业门槛较低，同时由于大量传统照明行业涉足并实现成功转型，行业竞争进入白炽化，如此激烈的竞争，LED市场变的更如履薄冰。

       激烈的照明市场竞争再加上国际环境的影响，自2015年开始至2016年上半年，行业一度低迷，厂家价格战不断升级，导致很多常规通用照明LED产品价格早已探底。更多的中小型生产企业则仅能勉强维持正常的生产运行。

       严酷的竞争环境，造就了LED市场多元化的发展，CSP、倒装系列层出不穷，而作为LED通用行业的主流SMD系列，虽然价格一降再降，但总体情况仍比较乐观。相对于CSP和倒装封装来说，SMD系列早已被市场认可和接受，照明领域应用中更为普遍，行业竞争优势较为明显。

      据高工LED传来信息，目前中国已成为全球最大的LED照明应用市场，占比达28.3%。高工产业LED研究院（GGII）预计2016年中国LED的市场需求将会继续增长，占比将达到30%以上，尤其是全球前二十大封装厂商，仍处于持续产能扩张阶段，供需紧张，LED照明封装应用将更加广泛，SMD细分市场也有待去进一步发掘。

      通过市场的调研及发掘，人们生活更加的网络化、多元化，基于人工智能、智能照明的控制的调光调色照明市场也慢慢的渗入到我们的生活中，由此造就了大功率5050RGB/5054RGB的应运而生。

        1、6脚独立封装：大功率5050RGB/5054RGB封装采用6脚独立封装结构，R/G/B可单独控制实现多样无极调色;

　 　2、大功率封装工艺：常规即实现最大单芯片R/G/B电流达700mA驱动;主流产品分为1.5W、3W功率;

        3、高导热性工艺：采用高导热白胶做固晶底胶，导热性更强;

        4、台湾原厂支架：支架结构设计采用SMD设计，台湾原厂工艺，塑料材质采用抗硫化、抗热能力超强的PCT设计，散热更强；

        5、绿光更亮：单颗亮度可达180-190LM，增强有色光强，使调色更具多样性和丰富性，颜色更为鲜艳。

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